靠芯片堆栈实现超高密度和性能,低调但宣传容易 ,年后是美国逻辑芯片设计行业的核心 ,

公司

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

当然他们的无需团队中还有其他族裔的 ,将推出全新前沿级内存产品,产全存而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,新内发明了超越CMOS技术的低调逻辑器件 。还构建了世界上第一个商业性的年后物理综合工具和技术 ,但容量是美国SRAM及HBM内存的10倍以上。不需要昂贵的公司EUV工艺也能生产 。十几年前就有各种革命性产品的无需名义发布了 ,生产了数十亿颗芯片 ,产全存Kepler Computing公司还特别强调他们的新内团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,以防有人怀疑他们是低调不是骗融资的,不过具体细节目前还没公布,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ,正式开设X账号宣布他们的重大产品 ,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。找到公司的页面看了眼创始人团队  ,黑人及亚裔,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,

不过3D内存技术已经不算新鲜了,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ,

对于Kepler Computing公司的芯片产品 ,并建设了专用晶圆厂,2027年量产 ,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,内存样品会在今年推出 ,有点匪夷所思 ,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。

看到这种营造神秘 、

低调研发7年后美国AI公司开大	:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资,2028年将会在美国扩展规模 。真正的难点是在如何大规模生产出来 ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ,并解决了铁电材料的长期挑战 ,动不动都是某个技术的初创者或者发明人,包括白人、看履历介绍都是半导体行业的技术牛人,果然如此。低调又极具B格的宣传文案风格,应该是某种3D内存,